應用領域：平板電腦
層數：8層任意層互連
板厚：1.0mm
線寬/線距：2/2mil
表面處理：化金+OSP

應用領域：POS终端
層數：8層1階
板厚：0.8mm
線寬/線距：2.5/2.5mil
表面處理：化金+OSP

應用領域：網通伺服器
層數：16層通孔
板厚：2.0mm
線寬/線距：3/3mil
表面處理：OSP

應用領域：智能通訊模組
層數：6層陶瓷板(羅傑斯)
板厚：2.0mm
介電常數：3.48±0.05
介質損耗因數：0.0037
製程特點：高頻材料
Rogers4350b
FR4混合層壓

應用領域：LED螢幕
層數：8層2階
板厚：1.0mm
線寬/線距：3/3mil
表面處理：化金+OSP

應用領域：高频通讯
層數：4層陶瓷板(羅傑斯)
板厚：1.10mm
線寬/線距：4.72/7.87mil
表面處理：化金

應用領域：醫療

層數：12層通孔

板厚：1.6mm

線寬/線距：3/3mil

表面處理：無鉛噴錫

應用領域：智能手機

層數：10層2階

板厚：0.8mm

線寬/線距：2.5/2.5mil

表面處理：化金+OSP