HDI為[高密度連接板] High Density Interconnection。

線寬/線距 <= 3.8mil/3.8mil、孔徑 <= 6mil ，的電路板。具有體積小、速度快、頻率高的優勢，是工業與軍用電腦的主要零組件。雷射鑽孔機與填孔電鍍設備為HDI高階製程所必需的設備。