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近年來,攜帶式電子產品例如手機、數位相機、攝影機,當內建電子零件時,其大小和重量明顯減少。許多這些電子零件有引線和端 子焊接在電路板範圍內的焊墊上做電流的連結。為了多數電路板上彼此的電流連結,使用許多軟板軟板也使用在相機模組和電路板其它部份的電流連結。

攝相機模組

用途:攝像機
板厚:1.60mm
線寬/線距: 3 / 3 mil
表面處理:化金
阻抗:50 / 90 / 100 ohm

醫療產品

材質:無膠ED銅+覆蓋模

表面處理:化金

BGA(0.2mm)

手機模組

板厚:0.1mm

表面處理:化金

層數:雙面板

軍用平板

材質:無膠RA銅+覆蓋模+EMI

表面處理:化金Pitch:0.12mm

阻抗值:100+/-10 ohm

可撓折10萬次

層數:3L

平板顯示模組

材質:無膠RA銅+覆蓋模

表面處理:化金 

Pitch:0.2mm 

阻抗值:100+/-10 ohm

可撓折10萬次

層數:雙面板

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