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製程能力
層數分配圖
近年來,攜帶式電子產品例如手機、數位相機、攝影機,當內建電子零件時,其大小和重量明顯減少。許多這些電子零件有引線和端 子焊接在電路板範圍內的焊墊上做電流的連結。為了多數電路板上彼此的電流連結,使用許多軟板軟板也使用在相機模組和電路板其它部份的電流連結。
攝相機模組
用途:攝像機板厚:1.60mm線寬/線距: 3 / 3 mil表面處理:化金阻抗:50 / 90 / 100 ohm
醫療產品
材質:無膠ED銅+覆蓋模
表面處理:化金
BGA(0.2mm)
手機模組
板厚:0.1mm
層數:雙面板
軍用平板
材質:無膠RA銅+覆蓋模+EMI
表面處理:化金Pitch:0.12mm
阻抗值:100+/-10 ohm
可撓折10萬次
層數:3L
平板顯示模組
材質:無膠RA銅+覆蓋模
Pitch:0.2mm
0980566577
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